Certificación: | Original Parts |
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Número de modelo: | I7-6600U SF2F1 |
Cantidad de orden mínima: | 1 pedazo |
Precio: | Negotiation |
Detalles de empaquetado: | el 10cm el x 10cm los x 5cm |
Tiempo de entrega: | 3-5 días |
Condiciones de pago: | T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros |
Capacidad de la fuente: | 500-2000pcs por mes |
Número del procesador: | i7-6600U SF2F1 | Colección de los productos: | 6to procesador de Intel Core I7 de la generación |
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Nombre de código: | SKYLAKE | Segmento vertical: | móvil |
estado: | Lanzado | Tipo de zócalo: | FCBGA1356 |
Fecha del lanzamiento: | Q3'15 | Utilice la condición: | PC/Client/Tablet |
Alta luz: | microprocesador del ordenador portátil,microprocesadores del ordenador portátil |
Procesadores de la CPU del ordenador portátil, paquete de la CPU FCBGA1356 del cuaderno de la serie de la BASE I7 de I7-6600U SF2F1
La base i7-6600U es CPU de la baja tensión del ordenador portátil se utiliza principalmente para los libros de oficina diarios. Es
un microprocesador móvil del funcionamiento de gama alta dual-core 64-bit introducido por Intel en finales de 2015. Fabricadoenun proceso de 14 nanómetro basado en el microarchitecture de Skylake, este procesador actúa en 2,6 gigahertz con un alza de turbo de hasta 3,4 gigahertz. El i7-6600U tiene un TDP de 15 W con un TDP-down configurable de 7,5 W (800 megaciclos) y un TDP-up configurable de 25 W (2,8 gigahertz). Este microprocesador incorpora HD Graphics 520 GPU que actúan en 300 megaciclos con una frecuencia de la explosión de 1,05 gigahertz. Este procesador apoya la llave hasta 32 de la memoria en doble canal no-ECC DDR4-2133.
Información general:
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Tipo | CPU/microprocesador |
Segmento de mercado | Móvil |
Familia | Móvil de Intel Core i7 |
Número de modelo | i7-6600U |
Frecuencia | 2600 megaciclos |
Frecuencia máxima de turbo | 3400 megaciclos (1 base) 3200 megaciclos (2 corazones) |
Multiplicador del reloj | 26 |
Paquete | 1356-ball micro-FCBGA |
Zócalo | BGA1356 |
Tamaño | 1,65”/los 4.2cm los x 2.4cm x 0,94" |
Fecha de introducción | 1 de septiembre de 2015 (aviso) 1 de septiembre de 2015 (disponibilidad en Asia) 27 de septiembre de 2015 (disponibilidad a otra parte) |
Arquitectura/Microarchitecture:
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Microarchitecture | Skylake |
Base del procesador | Skylake-U |
Escalonamiento de la base | D1 (SR2F1) |
Proceso de fabricación | 0,014 micrones |
Anchura de los datos | pedazo 64 |
El número de corazones de la CPU | 2 |
El número de hilos | 4 |
Unidad de la coma flotante | Integrado |
Tamaño del escondrijo de nivel 1 | escondrijos asociativos determinados de la instrucción de la manera de 2 x 32 KB 8 escondrijos asociativos determinados de los datos de la manera de 2 x 32 KB 8 |
Tamaño del escondrijo de nivel 2 | escondrijos asociativos determinados de la manera de 2 x 256 KB 4 |
Tamaño del escondrijo del nivel 3 | 4 escondrijo compartido asociativo determinado de la manera del MB 16 |
Memoria física | 32 GB |
Multiprocesamiento | No apoyado |
Extensiones y tecnologías |
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Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados:
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Regulador de exhibición | 3 exhibiciones |
Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 520 Grada de los gráficos: GT2 Microarchitecture: GEN 9 LP Unidades de ejecución: 24 Frecuencia baja (megaciclo): 300 Frecuencia máxima (megaciclo): 1050 |
Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria apoyada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 34,1 |
Otros periférico |
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Parámetros eléctricos/termales:
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Temperatura de funcionamiento máximo | 100°C |
Thermal Design Power | 15 vatios |