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Los procesadores 3M de la CPU del móvil/de Notebock/del ordenador portátil depositan la base I3-4012Y de 1,50 gigahertz

Mobile / Notebock / Laptop CPU Processors 3M Cache 1.50 GHz Core I3-4012Y
Mobile / Notebock / Laptop CPU Processors 3M Cache 1.50 GHz Core I3-4012Y Mobile / Notebock / Laptop CPU Processors 3M Cache 1.50 GHz Core I3-4012Y
Informacion basica
Certificación: original parts
Número de modelo: i3-4012Y
Cantidad de orden mínima: 1 pedazo
Precio: Negotiation
Detalles de empaquetado: bandeja, el 10cmX10cmX5cm
Condiciones de pago: T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros
Capacidad de la fuente: 1000
Mejor precio Contactar ahora
Información detallada
Nº de artículo: i3-4012Y Colección del producto: 4to procesador i3
Nombre de código: Haswell Segmento vertical: móvil
estado: Lanzado Litografía: 22NM
Paquete: FCBGA1168 Utilice la condición: Cuaderno/tableta
Alta luz:

microprocesadores del ordenador portátil

,

ordenador portátil móvil del procesador

Descripción de producto

Quite el corazón al procesador móvil de i3-4012Y, notebock/CPU del ordenador portátil (3M deposita, 1,50 gigahertz)

 

La base i3-4012Y es un procesador dual-core de ULV (voltaje ultrabajo) para los ultrabooks y las tabletas que se ha presentado en Q3/2013. Se basa en la arquitectura de Haswell y se fabrica en 22nm. Debido a Hyperthreading, los dos corazones pueden manejar hasta cuatro hilos paralelamente, llevando para mejorar la utilización de la CPU. Cada base ofrece una velocidad baja de 1,5 gigahertz (ninguna ayuda del Turbo Boost). Comparado a la base muy similar i3-4020Y, el comsuption típico del poder (SDP) del 4012Y es incluso más bajo.

 

 

 

Número i3-4012Y del procesador:

Número del procesador i3-4012Y
Familia Móvil de la base i3
Tecnología (micrón) 0,022
Velocidad de procesador (gigahertz) 1,5
Tamaño del escondrijo L2 (KB) 512
Tamaño del escondrijo L3 (MB) 3
El número de corazones 2
EM64T Apoyado
Tecnología de HyperThreading Apoyado
Tecnología de la virtualización Apoyado
Tecnología aumentada de SpeedStep Apoyado
Característica del pedazo de la Ejecutar-neutralización Apoyado

 

 

Información general:

 

Tipo CPU/microprocesador
Segmento de mercado Móvil
Familia
 
Móvil de Intel Core i3
Número de modelo
 
i3-4012Y
Número de parte de la CPU
 
  • CL8064701573500 es un microprocesador de OEM/tray
Frecuencia 1500 megaciclos
Velocidad del autobús 5 GT/s DMI
Multiplicador del reloj 15
Paquete paquete micro-FCBGA 1168-ball (FCBGA1168)
Zócalo BGA1168
Tamaño 1,57”/los 4cm los x 2.4cm x 0,94"
Fecha de introducción 1 de septiembre de 2013
Fecha de la Fin-de-vida La fecha pasada de la orden para los procesadores de la bandeja es el 1 de julio de 2016
La fecha pasada del envío para los procesadores de la bandeja es el 6 de enero de 2017

 

Arquitectura/Microarchitecture:

Microarchitecture Haswell
Plataforma Bahía del tiburón
Base del procesador Haswell
Escalonamiento de la base D0 (SR1C7)
Proceso de fabricación 0,022 micrones
Anchura de los datos pedazo 64
El número de corazones de la CPU 2
El número de hilos 4
Unidad de la coma flotante Integrado
Tamaño del escondrijo de nivel 1 escondrijos asociativos determinados de la instrucción de la manera de 2 x 32 KB 8
escondrijos asociativos determinados de los datos de la manera de 2 x 32 KB 8
Tamaño del escondrijo de nivel 2 escondrijos asociativos determinados de la manera de 2 x 256 KB 8
Tamaño del escondrijo del nivel 3 3 escondrijo compartido asociativo determinado de la manera del MB 12
Memoria física 16 GB
Multiprocesamiento Monoprocesador
Extensiones y tecnologías
  • Instrucciones MMX
  • SSE/fluir las extensiones de SIMD
  • SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
  • SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
  • SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
  • AES/instrucciones del estándar de la encriptación avanzada
  • AVX/avanzó extensiones del vector
  • AVX2/avanzó las extensiones 2,0 del vector
  • BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo
  • F16C / instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión
  • El operando FMA3/3 fundido Multiplicar-añade instrucciones
  • EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
  • NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
  • HT/tecnología el Híper-roscar
  • Tecnología del VT-x/de la virtualización
Características de la energía baja Tecnología aumentada de SpeedStep

 

Periférico/componentes integrados:

 

Gráficos integrados Tipo de GPU: HD 4200
Grada de los gráficos: GT2
Microarchitecture: GEN 7,5
Unidades de ejecución: 20 [1]
Frecuencia baja (megaciclo): 200
Frecuencia máxima (megaciclo): 850
El número de exhibiciones apoyadas: 3
Regulador de la memoria El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 25,6
Otros periférico
  • Medios interfaz directo 2,0
  • Interfaz de PCI Express 2,0

 

Eléctrico

Temperatura de funcionamiento máximo 100°C
Thermal Design Power 11,5 vatios

al/parámetros termales:

 

etiqueta:

laptop chips,

laptop microprocessor,

mobile processor laptop

Contacto
Karen.
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